激光焊接電(diàn)子元器件的要點及應用(yòng)

激光焊接是利用(yòng)激光作(zuò)用(yòng)在金屬表面産(chǎn)生瞬時熔化而連接金屬的一種焊接工(gōng)藝，屬于非接觸性加工(gōng)方式，所以不産(chǎn)生機械擠壓或機械應力，特别符合電(diàn)子行業的加工(gōng)要求。激光焊接機具(jù)有(yǒu)焊接速度快、深寬比大、變形小(xiǎo)，密性高，設備操作(zuò)簡單，适合在各種條件下工(gōng)作(zuò)，可(kě)對異種、高溶點金屬進行焊接，可(kě)進行同時加工(gōng)及多(duō)工(gōng)位加工(gōng)等優勢。

用(yòng)電(diàn)烙鐵焊接元件是基本的裝(zhuāng)配工(gōng)藝，它對保證電(diàn)子産(chǎn)品的質(zhì)量起着關鍵的作(zuò)用(yòng)。下面來介紹一下元器件的焊接要點。

1． 焊接最好是松香、松香油或無酸性焊劑。不能(néng)用(yòng)酸性焊劑，否則會把焊接的地方腐蝕掉。

2． 焊接前，把需要焊接的地方先用(yòng)小(xiǎo)刀(dāo)刮淨，塗上焊劑，再塗上一層焊錫。

3． 焊接時電(diàn)烙鐵應有(yǒu)足夠的熱量，才能(néng)保證焊接質(zhì)量，防止虛焊和日久脫焊。

4． 烙鐵在焊接處停留的時間不宜過長(cháng)。

5． 烙鐵離開焊接處後，被焊接的零件不能(néng)立即移動，否則因焊錫尚未凝固而使零件容易脫焊。

6． 對接的元件接線(xiàn)最好先絞和後再上錫。

7． 在焊接晶體(tǐ)管等怕高溫器件時，最好用(yòng)小(xiǎo)平嘴鉗或鑷子夾住晶體(tǐ)管的引出腳，焊接時還要掌握時間。

8． 半導體(tǐ)元件的焊接最好采用(yòng)較細的低溫焊絲，焊接時間要短。